製造晶片所產生的污水通常如何處理？台灣龍神

晶片製造過程中產生的污水含有多種污染物，如重金屬、氟化物、有機溶劑、酸鹼物質，以及微量的有毒化學品。這些污染物需要經過多層次的處理以確保符合排放標準或實現水資源再利用。以下是處理晶片製造污水的常見方法：

1. 物理處理

• 沉澱：利用重力將污水中的懸浮固體或沉澱物分離。

• 過濾：通過濾網、砂濾等過濾技術去除較大的顆粒物。

• 膜過濾技術：

  • 超濾（UF）

  • 反滲透（RO）

  • 陶瓷膜過濾（特別適合高精度需求）

    
    

2. 化學處理

• pH 調節：調整污水的酸鹼值，使其達到適合後續處理的條件。

• 化學沉澱：加入化學藥劑（如石灰、聚鋁氯化物）以去除重金屬或氟化物。

• 氧化還原：

  • 使用氧化劑（如次氯酸鈉、過氧化氫）分解有毒有機物。

  • 通過還原劑（如硫酸亞鐵）去除六價鉻等重金屬。

    
    

3. 生物處理

• 活性污泥法：利用微生物分解有機污染物。

• 序批式反應器（SBR）：適合間歇性污水處理的高效生物技術。

• 膜生物反應器（MBR）：結合膜過濾和生物處理的高效技術。

  
  

4. 高級處理技術

• 高級氧化法（AOP）：

  • 使用臭氧（O₃）、紫外線（UV）、光催化（TiO₂）等技術氧化難降解有機污染物。

• 離子交換：用於去除特定的離子污染物（如重金屬或氟化物）。

• 吸附技術：利用活性炭吸附殘餘的有機物或微量污染物。

  
  

5. 資源回收與再利用

• 水回用系統：回收處理後的高純度水，用於製造過程或冷卻系統。

• 重金屬回收：如從沉澱物中回收銅、鎳等有價值的金屬。

  
  

6. 污泥處理

• 污泥濃縮與脫水：減少污泥體積，便於處置或資源化利用。

• 焚燒或堆肥：處理最終的固體廢物。

  
  

例子

如台積電等半導體製造公司通常會使用膜過濾技術（如RO 和 MBR），結合化學處理及高級氧化技術，並配備水回用系統，以最大程度地減少用水量和污染物排放。